정부가 첨단 패키징, PIM(지능형 반도체·Processing in Memory), 전력반도체 등 ‘파괴적 혁신’을 일으킬 수 있는 유망 기술 선점을 위한 연구개발에 총력을 기울이기로 하면서, 광주시와 전남도가 공동으로 추진중인 ‘반도체 특화단지(시스템 반도체용 차세대 패키징 단지)’ 유치 사업도 힘을 받을 것으로 기대된다.

특히 윤석열 대통령이 AI(인공지능)와 반도체 산업의 접목까지 직접 언급하고 나섬에 따라 ‘인공지능 중심도시’인 광주시의 반도체 산업 육성 정책에도 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 전망도 나오고 있다.

8일 산업통상자원부에 따르면 이날 청와대 영빈관에서 윤석열 대통령 주재로 열린 ‘반도체 국가전략회의’에서 반도체 정책 방향을 제시했다. 윤 대통령은 이날 제17차 비상경제민생회의를 겸해 열린 전략회의 모두 발언에서 “반도체 경쟁은 산업 전쟁이고 국가 총력전”이라며 “군사 분야에 AI가 접목되면서 반도체가 그야말로 안보의 핵심으로 떠오르고 있다”고 강조했다.

산업부는 이날 반도체 정책 방향 보고를 통해 초격차 기술 확보 차원에서 현재 진행 중인 PIM 연구개발(2022∼2028년, 4000억원)과 차세대 지능형 반도체 사업(2020∼2029년, 1조96억원) 외에도 첨단 패키징, 전력반도체, 차량용 반도체 등 ‘파괴적 혁신’을 일으킬 수 있는 유망 반도체 기술의 선제 확보를 위해 1조 4000억원 규모의 예비타당성조사(예타)를 추진하겠다고 밝혔다.

‘첨단 패키징’은 광주시와 전남도가 지난 2월 국가 첨단 전략산업 특화단지 공동 유치를 위한 전략기술로 지정하기도 한 기술로, 비메모리 반도체 산업 공정 중 하나다.

반도체는 메모리반도체(30%)와 비메모리반도체(70%)로 나뉘는데, 비메모리반도체인 시스템 반도체는 설계와 제조공정, 후공정(패키징) 등 3단계로 완성품이 제작된다. 정부는 후공정인 ‘패키징 기술’을 적극 육성하겠다는 것이다.

정부가 이처럼 비메모리반도체 분야의 육성을 강조하고 나선 것은, 우리나라는 메모리반도체 분야에서 세계 1위를 굳히고 있는 반면 글로벌 반도체 패권경쟁의 핵심인 비메모리반도체 분야에선 시장 점유율이 3%에 불과하기 때문이다.

광주시와 전남도는 이 같은 세계적 흐름에 따라 지난 2월 국가 첨단 전략산업 특화단지 공동 유치를 위한 전략기술로 ‘시스템 반도체용 차세대 패키징(Advanced PKG)’을 선정하고 신청서와 육성 계획서를 산업통상자원부에 제출한 상태다.

광주시는 첨단 1지구와 3지구 일대 글로벌 반도체 패키징 세계 2위 기업인 앰코테크놀로지와 함께 케이(K)-반도체 핵심 요충지로 성장하겠다는 의지를 다지고 있다.

정부가 이날 패키징과 함께 육성하기로 한 전력반도체는 신속한 전력 변환과 제어에 특화된 반도체로 발전소 등 대규모 전력 시스템, 태양광 발전 인버터 등 재생에너지 시스템, 전기차, 산업 자동화 등에 쓰이고 있으며 전동화 추세가 빨라지면서 세계적으로 수요가 증가하고 있다. 차량용 반도체 역시 전기차의 급속한 성장세와 맞물려 최근 수요가 급증하고 있다. 자동차 산업 공급망 병목 현상을 일으킨 주요 원인이 되기도 했다.

정부는 이 밖에도 반도체 가치사슬 확장을 재정적으로 뒷받침하기 위해 올 하반기 소부장(소재·부품·장비), 팹리스 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용 펀드도 출범하고, 소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드이자 우수 인재 양성의 전초 기지 역할을 할 가칭 ‘첨단반도체기술센터’(ASTC) 구축을 예비타당성 조사를 거쳐 민관 합동으로 추진하기로 했다.

/박진표 기자 lucky@kwangju.co.kr

/오광록 기자 kroh@kwangju.co.kr